產品展示
半導體基板、IGBT模塊清洗機
一、設備名稱：全自動半導體基板、IGBT模塊封裝清洗機干燥及料盒、彈夾、周轉箱類清洗干燥
二、設備型號；LJ-7063YXL
三、設備用途：適用于半導體基板、IGBT模塊封裝清洗機干燥及料盒、單夾、周轉箱類清洗干燥
四、工藝流程：上料 → 超聲波清洗 →超聲波漂洗 →超聲波漂洗→ 噴淋（沖洗）漂洗→熱風烘干（2套）→下料
五、設備配置；PLC+觸摸屏自動控制系統(tǒng)、超聲波清洗漂洗系統(tǒng)、移動噴淋漂洗系統(tǒng)、逐級溢流系統(tǒng)、循環(huán)過濾系統(tǒng)、熱風循環(huán)干燥系統(tǒng)、全自動機械手、電器控制等組成
六、全自動機械手；機械手橫向縱向驅動系統(tǒng)，采用伺服控制，獨特的驅動優(yōu)化設計，對比業(yè)界同類產品，動作更為平穩(wěn)，運行可靠，噪音底，使用壽命更長，結構緊湊封閉，占用空間小。
七；全國咨詢熱線；15301638888